少ピン/小チップ用 MODEL B2S011
Uthe製、少ピン/小チップ向けフリップチップ超音波振動子は、0.15mm~5mmチップサイズをターゲットに開発されています。
小型軽量化を徹底的に追及し、各社自動フリップチップ装置や、研究開発用マニュアル/セミオートフリップチップ装置に、多数実装実績があります。
超音波振動子の先端部分には、コレットを取り付けられるように設計されていますので、振動子を交換することなく様々なチップサイズに対応できます。
多ピン/大チップ用 MODEL F1S010
Uthe製、多ピン/大チップ向けフリップチップ超音波振動子は、3mm~10mmチップサイズをターゲットに開発されています。
小型軽量化を徹底的に追及し、高速タクトを要求される環境でも、ボンディング時の位置ズレを極限まで小さくすることを可能としています。
またコレットツールの交換により、様々なチップサイズに対応しますので、超音波振動子の付け替えなど、面倒な作業を行う必要がありません。
2025.07.24
開催時間:10:00 - 17:00 会場:幕張メッセ 出展ブース:E5-16 超音波金属接合、超音波粉体ふるい器、超音波精密洗浄器を展示致します。
2024.10.31
開催時間:9:30~17:00(最終日29日(金)は16:30まで) 会場:東京ビッグサイト 東1・2・3ホール 出展ブース:2B-22 最新の超音波ふるい器の紹介です。是非お立ち寄りください。
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